Rex Ware publica una prueba de un sustituto de las pastas termoconductoras, el CoolLaboratory Liquid Metal Pad, que consiste en una almohadilla metálica termofusible. Aunque no es nuevo, ni barato ni el mejor (por poco), sí es el más cómodo de colocar. Se presenta en tres formatos: CPU, GPU y XBox/PS3, en paquetes de tres almohadillas. Una vez colocada entre el chip y el disipador, la almohadilla debe calentarse hasta los 60ºC para que se funda y adquiera todas sus propiedades.
Hay que tener en cuenta es que el Liquid Metal Pad es una aleación metálica y conductora, por lo que hay que usar el tamaño adecuado para que no haya sobrantes que puedan fundirse y provocar cortocircuitos.
Imagen: Hardware-Mag
CooLaboratory tiene también una pasta de similares características que se aplica con pincel, el Liquid Pro, que no es compatible con disipadores con base de aluminio ya que el Galio que contiene la aleación lo corroe; el Liquid Metal Pad lleva en su lugar Indio, que no ataca al aluminio. En la página del producto puede encontrarse una lista de compatibilidad con varios modelos de disipadores
